梅特勒-托利多热分析用户会暨技术研讨会-国内聚焦-资讯-生物在线

梅特勒-托利多热分析用户会暨技术研讨会

作者:梅特勒-托利多(中国) 2009-03-22T00:00 (访问量:2118)

尊敬的用户/客户:

在您的大力支持下,梅特勒-托利多的热分析业务又走过了辉煌的一年。我们在2008年的业务得到了长足的发展,可以说是飞跃的一年。面对着全球严重的金融危机,尽管有困难,我们的业务迄今仍然保持着很好的发展。

兹定于7月中旬在青岛举办“2009梅特勒-托利多热分析用户会议暨技术研讨会。今年的会议将更集中于专题研讨,深入交流热分析在热塑性/热固性聚合物和弹性体方面的应用。会上,我们将赠送即将由东华大学出版社出版的《热分析应用手册丛书》之《热固性树脂》分册,该书为16开本,324页,包含了热分析在热固性聚合物方面的深入知识和全面应用,将由中科院长春应用化学研究所刘振海教授详细介绍该书的精华。

同时我们将依据《热分析应用手册丛书》之《弹性体》分册(该也将于今年底前出版),详细介绍热分析在弹性体方面的应用。还有热塑性聚合物方面的专题报告(OIT、结晶动力学等)。具体安排如下:

【时间】2009715~17(14日报到)

【会议地点】:青岛(具体地点待定)

【主要内容】

  • 热分析在热固性树脂方面的应用:中科院长春应用化学研究所刘振海教授主讲
  • 热分析在热弹性体方面的应用:唐远旺主讲
  • PEPP氧化诱导时间OIT的测量:仲伟霞博士主讲
  • 热塑性聚合物的结晶动力学:仲伟霞博士主讲
  • 比热容的DSC测量-直接法、蓝宝石法和温度调制法及其比较 唐远旺主讲
  • Tg测量的不同标准(ASTM/DIN/Richardson)和不同技术(DSC/TMA/DMA)及其比较:陆立明主讲
  • 新产品熔点仪MP超越系列简介
  • 热分析软件的功能和应用;热分析仪器的维护、保养与校准

【费用】:梅特勒-托利多热分析用户:1000/(含会务、资料、正餐)

非梅特勒-托利多热分析用户:1200/(含会务、资料、正餐)

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电 话: 4008878788

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